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LatticeAx 120 划片裂片机
LatticeAx 120晶圆划片和切割系统
每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。
使用 LatticeAx ® 120，您实际上拥有了一款多功能且功能强大的切割工具，用于缩小和切割各种基板的尺寸，包括硅、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃和硬盘驱动器。使用 LatticeAx，您可以按原样切割样品，无需额外准备，并且对尺寸、形状、厚度、边缘质量和材料类型有严格规定。
优势
- 准确且可重复的压痕和切割
- 清洁和高品质的镜面切割面
- 操作简单
- 无需维护
特征
- 占地面积小（4″/100mm 立方体），易于运输/移动
- 纯机械设计，无需动力即可操作工具
- 带抛光面的金刚石压头可准确定位
- 用于缩进校准的钟盘
- 步长为 5 µm 的压头位置控制
- 真空泵通过气动阀开关固定样品
*不包括电脑和显示器
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