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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 正面晶圆划片机
描述
FlexScribe Station 是一种通过在顶部划线来缩小晶圆和样品尺寸的超快速、简单的方法。它使用安装在滑动划线机构上的硬质合金划线轮，始终进行直线划线。该系统用于对各种材料进行划线，不受形状限制，包括载玻片、盖玻片、硅、III-V、蓝宝石和其他晶体和脆性材料。它可以处理小至 5 毫米至 300 毫米的小的晶圆样品。
安装在 FlexScribe 上的标准碳化钨刀具适合切割各种样品，包括硅、玻璃、GaAs 和其他晶体材料。LatticeGear 推：
- PCD-ND120金刚石刀具，适用于薄的玻璃、钢化玻璃和蓝宝石等硬质材料
- TC-ND153用于在 45 度下切割100 硅和厚玻璃的应用
优势
- 划线度 ±200 μm（可实现）
- 灵活的样本大小和形状
- 能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割
- 无需维护
特征
- 划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等
- 用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调
- 嵌入平台的标尺可实现确且可重复的样品对齐和尺寸调整
- 该工具是纯机械的；无需电源
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